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商品属性
是否进口
否
品牌
togia统佳
货号
TJ-S020RGB4-H1
型号
TJ-S020RGB4-H1
尺寸规格
020
功率
0.06（W）
芯片品牌
晶元
相关色温
RGB 4脚,RGB 6脚,红光620-630NM,翠绿515-530NM,蓝光460-470NM,黄光585-595NM,普绿565-575NM,白光下单时备注色温,橙光600-610NM（K）
是否跨境出口货源
是
质保时间
2年
颜色
RGB
是否提供技术支持
是
1、中功率成为主流封装方式。市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。
2、新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性，热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。
3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350MA/mm2发展为700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的VI曲线(发热量低)，以及ESD与VF兼顾。
4、COB应用的普及。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB应用在今后将会得到广泛普及。
5、更高光品质的需求。
6、国际国内标准进 步完善。
7、集成封装式光引擎成为封装价值观。
8、去电源方案(高压LED)。今后室内照明将更关注品质，而在成本因素驱动下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。
9、适用于情景照明的多色LED光源。情景照明将是LED照明的核心竞争力，而未来LED照明的 二次起飞则需要依靠情景照明来实现。
10、光效需求相对降低，性价比成为封装厂制胜法宝。
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