快捷方式：发布信息| 收藏公司

美国semicorp 865 型倒装芯片键合机

产品/服务：
品 牌： Semiconductor Equipment Corp
有效期至： 长期有效
最后更新： 2024-10-15 14:03
单价：
面议
立即询价

(发货期限：自买家付款之日起 3 天内发货)
公司基本资料信息






  • 详细说明
  • 规格参数
美国semicorp 865 型倒装芯片键合机
概述
865 型是 款高精度半自动倒装芯片贴片机，非常适合在大学、研发和小批量生产中使用。
主要优势
高精准度
带负载保护的伺服驱动闭环系统
粘合负载从 10g 到 10Kg
快速设置
便于使用
多才多艺的
以研发为导向，也是小批量生产的理想选择
半自动
过程参数保存到宏的 Windows 操作系统
 
 

同类产品推荐

查看更多同类供应产品
上一组 下一组

您可以通过以下类目找到类似信息：

 

免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。仪器仪表网对此不承担任何责任。

友情提醒：为规避购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量！