美国semicorp 300 型晶圆/薄膜框架胶带涂布机
Semiconductor Equipment Corporation 的晶圆/薄膜胶带涂布机为用户提供温度和压力的 佳控制，以实现将电子 加工胶带均匀无气泡地安装到晶圆及其薄膜框架上，以便随后将晶圆切割成模具。300 型专为 300 毫米晶圆而设计。
| 产品/服务： | |
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| 品 牌： | Semiconductor Equipment Corp |
| 有效期至： | 长期有效 |
| 最后更新： | 2024-10-15 14:03 |
(发货期限：自买家付款之日起 3 天内发货)
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| 品牌： | Semiconductor Equipment Corp |
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