美国ACM RESEARCH 刷洗设备
涂胶设备
• 可选配HMDS
• 涂胶
• 前烘
主要优势
创新的双层旋涂方法
精确的涂胶厚度和均 性控制
腔体自动清洗功能
进的热/冷盘模块
技术 进,使用便捷
特性和规格
兼容8英寸和12英寸晶片
可配 多四个涂胶腔体,并配置腔体自清洗功能
每个涂胶腔体可配有两种光刻胶喷嘴
去边(EBR)喷嘴, 预湿喷嘴, 正背面清洗喷嘴
2到8个热盘,2到6个冷却盘,1到2个HMDS模块