美国ACM RESEARCH 电镀设备
电镀设备
主要优势
水平式电镀腔体，无交叉污染
可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）
橡胶密封技术, 更好的密封性能
二阳 技术,更好地控制均 性
灵活的工序控制
特性和规格
兼容8寸和12寸
多可配至3个Load Port
多可配至4种预湿腔体，真空控制
多可配至4 个清洗腔体
多可配至20个电镀腔体: Cu,Sn/Ag, Ni
设备尺寸: 2050 x 5950 x 2650 mm
工艺性能：
片内均 性: <5% ( 大- 小/2 平均)
片间均 性＜3%
重复性: <3%
COP: < 2.0 µm
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沪公网安备31012002005812